DRV8711电路设计的问题

TI工程师，您好

     参考DRV8711EVM，要在一块大概140mm*75mm的PCB上布板两片DRV8711用于同时驱动两个步进电机，用一片MCU的两个SPI分别配置两个DRV8711，供电电压为24V，MCU的电压用TPS5420转换成5V。采用indexer模式，步进驱动信号由外部经过光耦和施密特触发器给DRV8711.

    在电源进入的地方用了一系列电容，并且串了电感。原理图见附件：R38，R41或者为0.1ohm的康铜丝。地分割为三块：两个驱动系统、MCU和电压转换；之间用0ohm电阻连接

    想请教，为了避免两个驱动系统相互干扰造成电机噪音大或者转动不平顺，在电路设计和布板的时候应该注意哪些事项，电路这样处理是否有问题？

节省空间的DRV8711布板方法请参考 http://www.ti.com/tool/boost-drv8711

一般50x50就可以布下一个DRV8711带MOS的系统，如果是直插MOS，可放在板子边沿好接散热，贴片MOS一般选内阻低的不用散热器。

所以你的板子足够大，没有什么要特别注意的，安装EVM或者BOOST板子来就好。

两个的地平面可以分开最后在电源电容处混合。

不过每个DRV8711和每边的8个MOS都要有他自己的去耦电容靠近VM和桥臂安放。