drv8840的控制

请问我这样的接法有什么问题，不是文档上说

，我就这样接了，而且把I0到I4全拉高，这样接有什么问题吗？这样直接使得电流过大，芯片发热很大，下面是我的整张图

希望指导

你好，发热可能是PCB散热那边没处理。我们的芯片底部有一个热焊盘，这个焊盘需要通过良好的接地来散热，PCB布板的时候需要在DRV8840的封装上放置一个散热焊盘，焊接的时候这个焊盘要和芯片底部的焊盘可靠的连接并且接地（焊盘上还需要打一些过孔散热），详细的PCBlayout你可以参考附件中的文档

既然已经将Isense直接接地，那么也就无需再通过I0~I4来设置chopping current，可直接悬空，因为I0~I4内部已经下拉，I0~I4=0x00h，说明 full-scale （0%）chopping current，I0~I4都为高的话，为100% chopping current。

可是我已经这么做了，还是发热，而且电流很大，希望能指导一下

内部已经拉低，那说明电流设定现在已经是0了?意思是我怎么样都会过流吗？那我要怎么接呢，求指导

你现在这种接法是不对电流进行限制，如果你想把电流控制住，可以在ISEN和地之间接一个采样电阻Rsense，那么电流的峰值会被限制在Ichop=VREF/(Rsense*5),当然，你还可以通过设置I0-I5这五个引脚来设置最终的电流峰值为Ichop的百分之多少。详细请看datasheet的第七页。以及可以参考我们的EVM板原理图(附件)

焊盘的过孔很重要，请严格按照推荐操作

除了正确处理power pad之外，你指的芯片发热严重，那么有没有测下芯片的结温具体为多少？然后根据T_J= P_D*( R_θJA) + T_{A  计算下芯片结温是否正常。}

能不能不设置电流限制

可以设置限流的，在Isense和地之间加一电阻Rsense，电流限制在I=Vrefx/（5*Rsense），详细介绍可参考datasheet Page8的介绍：

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/drv8840.pdf