TI封装技术小调查

客户，您好，我们希望得到您对TI封装信息的反馈，欢迎您发表您的意见！

1、 您在TI网站上容易找到TI产品封装信息吗?

      A、很容易     B、容易    C、不容易 D、很难   E、其他（请您说明）

2、如果您有相关封装的问题，您认为容易获得TI人员的解答或支持吗？

      A、 很容易   B、容易  C、 不容易 （请您说明）

3、您如何看待我们的封装技术、封装质量？

      A、很好   B、好   C、不好（请具体说明）  

4、封装形式是您选型时考虑因素之一吗？为什么？

请在原贴下回复！非常感谢您的参与和反馈！

1 B，只是很希望能有各种封装的推荐PCB布局

2 A

3 A

4 是。因为涉及PCB布局设计，样机人工焊接的可行性，以及将来的生产工艺，这些都直接影响设计进度和成本

1、 您在TI网站上容易找到TI产品封装信息吗?

     A、很容易  

2、如果您有相关封装的问题，您认为容易获得TI人员的解答或支持吗？

     A、 很容易  

3、您如何看待我们的封装技术、封装质量？

     A、很好    

4、封装形式是您选型时考虑因素之一吗？为什么？

是。客户对焊接和生产工艺有要求