微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > LMH7322配置为模拟信号转LVDS出现问题

LMH7322配置为模拟信号转LVDS出现问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

最近在使用LMH7322接收光纤接收器信号,配置为手册上推荐的从模拟信号到LVDS转换,如图所示,但是图1中未标出LE和LE not的接法。

问题1:如果需要LMH7322持续工作在比较状态,是不是需要将LE通过10k欧姆电阻接到VEE (即,-5V),且LE not通过10k欧姆电阻接到VCCO(即,2.5V)?

问题2:在绘制PCB时,LMH7322的底部的散热焊盘一定要接地吗?如果散热焊盘不接地,LMH7322可以正常工作吗(假设未超过其正常工作温度范围)?

                      

                                             图1    

                  

                         图2

1.  datasheet中介绍了这两个引脚的功能,也就是说使得LMH7332处于latch 功能的用法,当latch enable(LE=1,LE-not= 0)时,LMH7332的输入端不再进行比较。如果不用这个latch功能的话,可将LE通过10Kohm接到VEE, 把LE-NOT引脚通过10K接到VCCO即可。

2.  thermal pad是用来提高散热性能的, 功耗不大的话不接也是会正常工作的,但是为了保证芯片的性能正常,防止由于结温太高导致工作异常,建议接到VEE.

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top