高温下功耗增大求解。

        之前在一个项目中用到了电平转换芯片ALVC164245，芯片耐温为125度，通过加温实验后发现当工作温度为100度时，+3.3V供电电流会出现较大幅度增加，从室温的1mA增加到19mA，此端主要与FPGA连接，FPGA端电流是保持稳定的。+5V端电流增长不明显。对+3.3V电流增长不清楚。

        为了减小电流消耗，准备用SN74LV4T125 来替换ALVC164245，因为该芯片+5V单电源供电即可，如果芯片工作温度依旧为100度，请问使用该芯片替代可以吗，还有芯片LSF0101，使用该芯片后电流会有很大变化吗？望大神给予解答！

谢谢！

功耗和热阻之间有着一定的关系，热阻又和封装有关。

 Tjmax=  Tambient  + Pmax(RθJA)，其中theta Ja就是热阻。 Tj指的芯片结温，Ta指的环境温度。

所以通过这个公式来看，如果芯片最大结温温度一致，环境温度越高，那么Pmax(RθJA)值就越小。所以可对比下二者的热阻情况。