双口USB3.0 Hub芯片TUSB8020发热大,如何进行改善?
时间:10-02
整理:3721RD
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您好,
请问TUSB8020的开发板实际测试时工作温度在多少?接线参考:上行口Type C,下行口:一个USB3.0设备,一个USB2.0设备。
产品:客户做的产品是眼球追踪模块,其中一种用途是放在VR头盔上使用,捕捉人眼球的动作。
客户问题以及现状:客户现在的主要问题是发热,工程师在样机测试的时候发现我们的TUBS8020发热较高,大概在50多度,因为这个板子是放在人眼附近的,所以这个温度太高,客户理想的温度是30-40度之间。
TUSB8020的最大结温能达105度,但是典型值为25度,在datasheet中7.3部分有介绍。
有没有将散热焊盘(thermal pad)接地来提高散热性能?
Kailyn,
您好,
焊盘接地了,只是焊盘到地的过孔打的比较少,只有8个,而手册里推荐的Layout里有24个过孔。
另外,这个25度只是一个参考值吧,具体要根据实际的应用来计算:通过热阻、功率等参数。我的客户现在的实际情况是:上行口接Type C,下行口接一个USB3.0接口的处理器OV580,和一个USB2.0接口的加密芯片。
请问,不知您那边有没有TUSB8020EVM评估板,可以直接帮忙测试一下评估板上8020芯片的实际的工作温度是多少?
是的,25度是一个典型值,这个就是实验测得的结果,结温是可以按照热阻,功率来计算结温大小,Tj = Ta + Pd × theta Ja.
themal pad 是要尽量大面积的和GND Plane相连。
不好意思手头上没有这块demo板。
Kailyn,
按照理论值计算发热量不会达到50°这么高,这个问题仍然在处理中,我们仍然在找原因,谢谢你的解答。