请教：四通道差分线驱动器的应用和发热问题 AM26LS31 AM26LS32

问题描述：我的电路设计（见帖子附件图）中用到了题目中的两个芯片，其中，（1）AM26LS31C芯片的两个通道输入（1A，2A）直接连接单片机的IO口，输出指定个数的脉冲；（2）另外两个通道悬空未用。在测试时发现，两个芯片发热比较严重。用FLUKE热成像仪看，两个芯片的温度在58度左右（室温为25度）。测试时，VCC=5V，VCC串接数字万用表测得电流为50mA左右。所有通道的差分输出（1Y 1Z 2Y 2Z ......）未接任何负载。差分输出的匹配电阻未接。

请问：为何发热如此较大（用热成像仪看两个芯片是整个电路板的温度最高点，比DCDC电源模块还高）？如何降低发热？还是电路的问题？

根据芯片资料可以看到，输入直接对地有个稳压管，如果你不接电阻进行限流的话，IC能不发热吗，单片机IO配置工作在什么模式下，如果是开漏的话，需要上拉一个电阻，如果是推挽输出的话，建议串个电阻。

测试时，VCC=5V，VCC串接数字万用表测得电流为50mA左右。------这是哪个芯片的耗电？

常温下，供电电流Icc的最大值为80mA,所以您测得的50mA是正常的，另外，不知你用的哪个封装的，可参考datasheet中给出的各个封装的热阻参数，58度应该也没有问题。

你好，我现在也遇到了同样的问题，请问你的这个问题有没有解决？

请问 AM26LS31在做422串口通信是怎么用啊，请给一个参考图