电容隔离器ISO5500的应用

ISO5500是TI的一款IGBT驱动芯片，高达2.5A的峰值输出电流，能驱动高达150A/600V的IGBT，可应用在电机控制、变频器、UPS等设备中驱动IGBT，采用电容隔离技术进行隔离，它与安华高的HCPL-316J以及仙童的FOD8316管脚、封装、功能一致，故可直接替换，不同的是HCPL-316J和FOD8316采用的是光耦隔离，ISO5500采用的是电容隔离。

ISO5500的内部电路图如下

电容隔离耦合器：IGBT驱动容耦 ISO5500  
ISO5500是TI的一款IGBT驱动芯片，高达2.5A的峰值输出电流，能驱动高达150A/600V的IGBT，可应用在电机控制、变频器、UPS等设备中驱动IGBT，采用电容隔离技术进行隔离，它与安华高的HCPL-316J以及仙童的FOD8316管脚、封装、功能一致，故可直接替换，不同的是HCPL-316J和FOD8316采用的是光耦隔离，ISO5500采用的是电容隔离。 
 
 
ISO5500和HCPL-316J、FOD8316这些光耦一样，具有对IGBT的一系列的保护功能。 欠压闭锁电路(UVLO)：监测电源电压，防止电源电压在低于12V时对IGBT进行驱动，从而使IGBT工作在线性区，过热损坏IGBT。 

DESAT检测：检测IGBT的漏极电流，对IGBT实现过流保护，当IGBT漏极电流过大，ISO5500将实行软关断开关闭输出。

故障反馈：ISO5500内部集成一个反馈通道，当IGBT过流时，DESAT故障信号通过反馈通道将信号反馈至输入端FAULT，同时关断输入信号。

下图显示了采用ISO5500驱动一颗IGBT的示意图，采用6颗便可实现对整个模块的驱动，用于控制电机之类的。

经常接触光耦隔离的 不知道电容隔离有什么好处 

速度是不是比光耦的快了？

你好，一般来说电容隔离的传播速度是会更快，寿命更长，光耦老化会比较快。在对PCB大小有限制的场合，电容隔离的体积会更小一些

Hi

       我想问一下这里为什么会强调Vce 600V,  按照电路这个是IGBT承受的母线电压，和芯片ISO5500没有关系，因为它只提供一个驱动，即便是1000V,应该也是可以很容易设计到可以驱动的，只是看这个时候的IGBT的承压就可以了？

       还是有其他因数的限制？

楼主实际应用过吗？这些都是资料中有的东东。