问一个比较浅显的问题，为什么有些附属元器件不做在芯片内部？

比如说max3321，max3232类的芯片，要想使用，通常需要4个外部0.1uF的电容，既然这个是标配，为什么不将他们做在芯片内部呢？还得外部配置，浪费空间而且降低可靠性。 类似的还有许多其他类型的芯片。 ps.我知道有些附属元器件具有多种类型，为了应用的灵活性而可变。但是明显有一些变数非常少。为什么还要放在外面。

亲；按现在工艺，做不是难事，但是；成本非常高。电容的最重要特征是；需要大的正对电极面积及高介电且低耗的绝缘介质，这就意味需要用大面积硅晶片做它们。而面积直接关系成本。举个例子，一张标准CMOS工艺的六寸成品晶圆价值大体在200美元，依次，如果能出一千片合格晶片，那么每颗芯片成本20美分，如果做0.1uF电容，估计能出200片都不错了。呵呵，你为方便，愿意多出$1.8？何况价格还与出货量有关，早期的开发成本要摊到每个IC里，如此做后的实际成本会突破10美刀。

Thank you very much!

晶片产生电容成本很高啊。怪不得经常见到芯片内部集成电阻，但是没有见到芯片内部集成电容的。

目前也有部分器件是内部采用了SIP技术集成了电感电容的，成本会高一些，比如我们的一些隔离电源模块。

是呢，补了一下SIP知识。

只有批量定制性的芯片才能用到了。

Jason Shen

目前也有部分器件是内部采用了SIP技术集成了电感电容的，成本会高一些，比如我们的一些隔离电源模块。

目前这种技术有越来越流行的趋势，特别是在PCB空间受限的情况下。