微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > TLK1501EVM Kit中关于端接匹配的疑惑

TLK1501EVM Kit中关于端接匹配的疑惑

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

尊敬的大虾您好:

最近使用TLK1501,参考EVM Kit Setup and Usage User‘s Guide(sllu008.pdf)中第22页,原理图Figure A-1的时候发现如上图所示部分,J13、J14、J17、J23几个CML输入输出的接插件好像都是用了同轴线缆,线芯是信号,线皮做了接地处理。极度不解的是为什么每个线皮都通过一个0.01uF的电容连接到了电源上呢(如C38、39、40、41)?这么做的原因是什么呢?图上已经做了端接匹配了,为什么还要这么处理呢?查了好多资料也没找到原因,正在出图,请多指点。不知道我是不是也必须这么做。

 

作用应该是提供最短的回流路径

1.  图中的地,是GND还是GNDA?

2.  若是存在 完整地平面的话,那么C38、39、40、41可能是做滤波用的吧。

 多谢楼上两位大虾指点。图中的GND是模拟地,也就是说和CML输入、输出是一个地。我上网找了一个下这个开发板的图片,接口用的是黄色那种同轴线缆接插件。接插件的芯是信号,外皮就是地了。回流路径的话应该没必要加电容,如果说滤波的话,实在搞不懂怎么设计的了,他的板子很大,接口离主芯片比较远,在接口附近没有VDDA的耗电,滤什么波啊?

实际上屏蔽地上是有电流回流的。因为板子比较大,如果没有这个电容,高频的的电流回流需要在PCB上走很远才能到达电源,有这个电容可以就近回流

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top