LVPECL和CML电平转换

    采用TI公司的tlk1221芯片做并转串的变化，带宽为600MHz，串行输出为LVPECL电平，芯片的供电电压是2.5V，由于项目中需要得到CML电平，所以其中采用TI公司的sn65cml100做电平转换。综上所述为LVPECL到CML电平的变换，另外TI公司提供了这两款芯片的IBIS模型，由于频率相对较高，在电平转换的时候需要相应的端接来尽量保证信号的完整性，在做PCB板之前用Hyperlynx做了模型的前仿真，采用的电路是sn65cml100提供的电路，如下图1所示。

图1 电平转换图

则在Hyperlynx中的图如下图2所示，其中驱动器为tlk1221：

图2 Hyperlynx图例

最终得到输入和输出的差分信号为下图3所示：

图3 Hyperlynx差分信号仿真图

由上图3可以看出这个信号反射十分严重，上图中红色线为输出端信号，紫色线为输入端信号，我个人分析可能是阻抗不连续导致，其中根本没法得出不连续的点在哪里，唯一可能的是tlk1221的输出电阻，因为LVPECL信号电路输出电阻很小，但是我也在输入端串了电阻仿真过，得到的波形也是很不理想，所以希望各位帮忙分析分析，问题可能出在哪里，或者是tlk1221作为驱动器的时候，匹配图不能按照sn65cml100中所给出的参考电路仿真，我想这样去做板的话应该是没法使用的吧！

我用ADS仿真了一下，直接连没有发现什么问题，所以应该不是TLK1221的问题，不知道TL3那段cable是根据什么得到的？看样子好像这段里的阻抗不匹配造成的

仿真结果如下，两个scope的图，红的为中间线，蓝的是cml100的输出

更正一下，频率应该改成这样

波形应该是这样的

您好，谢谢您的回复。我试着仿了一下您提供的方案，用ADS是没有问题的，但是在芯片之间是需要加上传输线的，阻抗控制在50欧姆。

另外有两个问题请教您：

(1)我们在使用TLK1221这款芯片的时候，它的数据手册里面提到高速串行总线(RXP、RXN、TXP、TXN)和LVPECL是兼容的，我想请问您一下这个和LVPECL是同一个标准吗？因为在和光纤模块通信的时候需要进行端接，如果不是LVPECL电平的话电路板设计可能就有麻烦了，因为我们是将TXN和TXP通过50欧姆电阻连接到GND了，然后通过AC耦合和SFP光纤模块相连。

(2)TLK1221这款芯片的RXP、RXN、TXP、TXN这几个管脚和标准的SFP高速管脚方面进行差分互连十分的不方便，需要好几个过孔，因为管脚都是错位的，所以我们打算将这款芯片的RXP和SFP光纤模块的RXN相接，也就是将差分信号反着接，请问一下这样可以的吗？谢谢您了！

Shuai Liu,

【1】这个接口是可以和SFP模块连的。SFP标准规定是内置AC耦合，可以接收差分幅度250~1200mV的信号，而TLK1221的输出差分幅度是600~1100mV，所以可以直接连接。建议用下面的接法，源端用150给LVPECL偏置。

【2】这个芯片没有极性纠正功能的，所以不能这样反着接。您还是加几个过孔吧，注意控制好过孔附近的阻抗就行。

Dylan

AFAA of South China

您好，谢谢您的指导，对于第二个问题，加入反着接了是不是接收到的10bit并行数据是反向的，又或者压根就不能反着接？因为TLK1221串行输出频率在600M~1.3G，所以添加过孔进行差分互连的话，可能导致阻抗的不连续，导致信号的反射，这样处理起来就更加麻烦了，另外，请问您：如果添加小点的过孔，是不是对1GHZ以下的差分信号影响并不是很大？谢谢！

LVPECL反接是可以的，但是数据就是反向的了。过孔问题要看实际情况了，过孔小点是会减小分布电容，但主要还是看实际阻抗变成多少，另外还要注意的是过孔换层的时候电流路径带来的问题，下面两篇应用手册里讲了一些关于Via的处理。不知道你可不可以对这两条线做一下PCB仿真？这样会比较好。如果不涉及保密的话，您把PCB发给我看一下。

4667.slyp173.pdf

1172.scaa082.pdf

Dylan

AFAA of South China

 谢谢您的回复！附件当中我这块板的网表和.brd文件，设计软件是 Cadence Allegro，另外还想请问您，用什么软件可以仿真这2对差分线？Allegro自带的SI分析吗？谢谢您！ 

关于您说的高速管脚和SFP接口管脚错位的问题，我看图中好像顺序是对的，不知道您是遇到什么问题了。从PCB看，1G的信号对于这么短的走线是很轻松的，问题不大，我仿真了一下RX差分对，挺好的。

我是用ADS里的momentum mirowave来做PCB仿真，allegro的没用过。

这是输入和输出波形，还是不错的。

谢谢您的解答！

我在画板之前是用Hyperlynx做了前仿真，但是波形不理想，后来也就没有考虑直接画板了，我所担心的问题是怕PCB板做出来的波形十分的不理想，没有相关的仿真结果的话也不好分析。仿真我用的是TI给出的IBIS模型。谢谢您了，我们先按照您给的方法做做，接着把PCB做出来实测看看，有问题在向您请教，谢谢！

TLK1221是一颗被广泛应用的serdes，可提供快速锁定功能，尤其适合PON等应用。

对于你提到的问题，由于TLK1221采用类似LVPECL电平但又比LVPECL具有更低功耗的VML电平，发送端外围电路不需要下拉电阻，如上建议，跟SFP可以直接互联即可。

您好！谢谢您的回答！但是这块芯片对于手工焊接来说好像有一定的难度，关键是这块芯片底下的大焊盘。

您好！谢谢您的回答，我试着用您提供的方法进行了仿真，从gerber文件导入到momentum之后的波形如下图所示，我所使用的是ADS2009，我想请问您，接下来还需要如何进行设置才可以得到您仿真的这样结果，您可否提供相关的仿真经验，或者相关的资料？谢谢

您好！我在momentum中进行了差分线的仿真，图形如下所示，我想请问您：

(1)您仿真这对差分线的时候有没有将过孔考虑进去？就是信号进行了换层。我按照您说的方法去仿真是从TOP到BOTTOM得到的S参数。

(2)您有没有给这对差分线指定相应的参考平面？如果没有，您是怎么设置的？我在仿真的时候也没有给定参考平面，就是将Gerber导入之后进行层叠设置，然后仿真。我只导入了TOP，GND，POWER，BOTTOM和DRILL，因为是4层板。

下图(1)所示为仿真的差分线，蓝色箭头为顶层差分PORT，红色箭头为底层差分PORT。

下图(2)所示为图(1)仿真得到的S参数，和您仿真的相比，好像差很多，我不知道是不是我哪里设置的不对。

希望您能够提供相应的指导，万分感谢！

图(1)：差分线信号输入输出

图(2)：差分线仿真得到的S参数