SN65HVS881发热问题

您好，我用了2片SN65HVS881进行级联，其中有1片温度上升很快，发热很严重，而另一片则没有这种现象，请问是什么原因？

您好，有没有测试过流入芯片的电流？

没有，您是说电源的电流，还是数字输入的电流？电源电流和数字输入的电流都小于250mA

而且发热的那个芯片是级联中的第一个

您好，我的意思是您测试一下该芯片VCC端流入芯片的电流，和另一片正常的比较一下，如果两者接的负载差不多，看看差别大不大。或者在IP0 to IP7 = VCC, 5VOP = open,RE X = GND, All logic inputs open的情况下测试一下VCC端流入芯片的电流是否在8.7mA左右

哦，如果测试结果不满足这个条件的话会是什么问题

如果不满足那很有可能是该芯片内部出现了问题，您需要更换一片呢

另外你先检查一下发热严重的那片芯片的PowerPAD有没有良好的接在散热封装上，否则也会因散热不良导致升温较快

请问SN65HVS881输出的5V能驱动几个隔离芯片？

输出5V的最大输出电流是115mA,然后要根据你的隔离芯片的功耗决定能驱动几个了

我把SN65HVS881的5V断开后，芯片就不会发热了，是不是5V驱动的负载太多了？我接了3片ISO7240，1片ISO1540,1片ADS1015

ADS1015耗电并不多，隔离器的资料没有查到，不过如果能正常工作说明驱动能力是可以达到的，散热是否处理好了，即powerpad的散热焊盘在PCB上处理是否得当？

powerpad和PCB上的地焊盘（FGND）已经接触上了，这个没有问题。

散热焊盘有点小了，请参考下图24pin的排版，28pin的类似：

这个图上没有显示过孔，当然过孔还是需要的。另外只与散热焊盘接触是不够的，需要将powerpad与PCB板散热焊盘焊在一起

好的，我试试，谢谢！

通常情况下需要将芯片powerpad下面铺上相同面积的铜箔连接到PCB的GND层。