DSP6678 + FPGA K7协同处理Rapid IO互联6678板卡

     TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

 FPGA + 多核DSP协同处理架构；

接口性能：

1. 1个FMC（HPC）接口； 

2.4路SFP+光纤接口； 

3.2个GbE千兆以太网口； 

4.2路外触发输入信号；

处理性能： 

1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC； 

2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

存储性能：

1. DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM； 

2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash；

3. FPGA处理节点：2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互联性能： 

1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane； 

2.FPGA与FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；

物理与电气特征 

1.板卡尺寸：171 x 204mm

2. 板卡供电：3A max@+12V（±5%）

3. 散热方式：自然风冷散热

 环境特征 

1.工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

2.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：

2.DSP底层接口驱动；

3.FPGA底层接口驱动；

4.板级互联接口驱动；

5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1.软件无线电；

2.雷达信号处理；

3.高速图形处理；

功能很强大啊, 来支持一下.

感谢分享，这个如果放在DSP版块，会更合适一些。