74AHC245与74ALVC245的时钟延迟问题

ADC串行时钟隔离电路，CLK频率27Mhz，电路中使用了2片74AHC245（TSSOP封装），一片ISO7420F

ADC输入输出的CLK、DATA、DOUT信号依次经过了 74AHC245、 ISO7420F 、74AHC245然后到达MCU，现在的问题是板子平时工作是正常的，工作一段时间后PCB盒子温度上来了，估计有50-60℃，CLK、DATA、DOUT信号会因为3路之间的延迟不一致而无法同步，造成读到的ADC信号乱码

 换成74ALVC245也是一样！

部分PCB板子一直正常工作，部分板子常温也有这种现象，部分到高温才会出现

是否有其他同样封装的芯片，电路延迟在高低温下能够保持通道间的一致性！

对于 27MHz 的信号, 这逻辑器件的延迟也许有点大了, 特别会影响输入信号.

你可能需要考虑更快速的器件, 看看 74F 怎么样

您的目的是想对clock，data，DOUT进行隔离是吗？ 为什么在隔离芯片的前后都要加上74AHC245，为了增强驱动能力吗？

另外，CMOS 逻辑产品在驱动相同负载的前提下，通道与通道之间的kew在1ns之内. 

是为了隔离，隔离芯片是50M的用了2片，加两个74AHC245是为了加驱动和扇出，据说加一个这种buf可以降低ADC噪声

也有可能是有源晶振引起，晶振是3225封装的，输出接的是74AHC245，是不是晶振容性驱动不够