微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > 仪表不加金属壳工作正常,加上金属壳后烧AD

仪表不加金属壳工作正常,加上金属壳后烧AD

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

首先肯定不是短路,仪表外接了一个应变电阻传感器。

电路板裸板放置时,仪表工作正常,能够通过传感器正常检测

电路板装到金属壳体中,开机工作也是正常,当有金属物体触碰到传感器后,仪表工作异常,经检查,AD被烧了。

换了AD后重复试验,在电路板裸板放置时,也有金属物体触碰传感器,但是AD没有任何问题;当电路板装进金属盒之后,同样的试验,直接烧AD

目前自己怀疑是ESD没做好,因为用示波器看到当金属物体触碰传感器时,电路板上的电源,信号线,地线,几乎任何线路都会出现瞬间,如下图所示,

放大之后:

两个电源都受到干扰。

请问这个现象的原因是什么?是否是ESD没做好,有什么办法没有?

这是地线的问题, 典型的共地问题啊

往往是交流电源的开关电源供电的系统, 由于 Y 电容的存在, 其实外壳和交流端是有交流通路的.

对于高阻抗的输入电路, 这可是个很高的电压, 很大的考验哦

系统连接方式如上两个图所示:

1.电源采用220转24V到电路板,由于是外购的适配器,因此没有大地PE的接线到电路板,到电路板的只有24V+和24V-

2.仪表内不两层电路板,空间比较拥挤,其中采集板的布局大致如第二张图所示,24V转12V使用隔离开关电源模块,12V转5V使用三端稳压器

3.仪表金属机壳是铝材料,未做导电阳极化处理,表面导电性能不好,传感器接头和电源接头安装在机壳上,电源接头使用的是电脑上那种圆孔塑料接头,传感器接头使用的是金属接头,但是如前所属,由于金属机壳表面导电性不好,因此很难保证接头和机壳之间的导电性

4.传感器有个金属底座,表面导电性良好,传感器装在底座中,传感器出线使用的是屏蔽电缆,用万用表测屏蔽电缆的屏蔽层与传感器底座直接接触电阻大概2点几欧

5.试验时,由于仪表没有PE大地线,因此PCB地线没有直接接大地,也没有通过阻容接地;传感器及底座表面导电性良好,但仪表机壳表面导电性差,传感器底座、传感器、仪表机壳均未接PE大地

基本情况如上所述,也找了很多帖子,情况各不一样,求求整改意见,谢谢!

我猜测是应变片测力之类的应用,因此绝缘不够可能是一个问题。变送器的绝缘电压有多高?

金属壳体与板上PCB之间是否绝缘处理,整机是放置在木板平台上还是导体平面。

。师兄说对了,就是就是电桥应变片,贴在金属变形体上的,直接给应变片供电并且采集电压,传感器是外购的,因此绝缘参数具体多少不太清楚,但是因为是贴在应变体表面,绝缘层应该很薄。

。金属壳体和PCB之间是绝缘的,但是没有特殊处理,但是给AD模拟部分供电的三端稳压器的散热器与金属壳体距离较近,只有4mm左右,散热器和TO-220三端稳压器的散热面(也是地引脚)有绝缘片绝缘,整机放在绝缘橡胶桌面

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top