关于ADC电路layout疑问

Hi，

我有几个关于ADC电路layout的疑问。

很多工程师建议delta-sigma类型的AD芯片的数字地引脚和模拟地引脚都接到模拟地，通信接口用数字隔离器隔离。

这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？

接口上的信号线都要隔离吗？还是只要隔离主机到AD芯片的信号线？

外部晶振的地应该接什么地？

此外，在layout中还需要注意什么问题？

目前AD芯片打算用ADS1259，还请推荐一个隔离芯片，还有±2.5V的电源芯片

这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？

R：在芯片的贴装层下放置GND 平面。芯片底部lay一个地平面还可以使得芯片有一个屏蔽层来隔离EMI干扰。

Michael Yang

这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？

R：在芯片的贴装层下放置GND 平面。芯片底部lay一个地平面还可以使得芯片有一个屏蔽层来隔离EMI干扰。

那这个GND指的是AGND吗？而不是DGND或者两者的混和吧

接口上的信号线都要隔离吗？还是只要隔离主机到AD芯片的信号线？

R：是否需要隔离取决于传输距离以及是否有共模噪声，应用环境是否干扰比较严重，对于通讯的可靠性是否要求非常高等来权衡，一般不需要隔离 ，如果希望能够做到最佳的性能，那么使用隔离器来使得SPI口得到干净的信号。

主要是指AGND,通常在地平面 分裂出一个数字地，在输入端的GND端接在一起实现单点接地。

外部晶振的地应该接什么地？

R：这个地应该接数字地。

此外，在layout中还需要注意什么问题？

R：请参考datasheet中关于layout的总体指导思想

LAYOUT
Place the input buffer and input decoupling capacitors close to the ADS1259 inputs. The bypass capacitors for
power-supply and reference decoupling should also be placed close to the device. In some cases, it may be
necessary to use a split ground plane in which digital return currents of external components are routed away
from the ADS1259. In this case, connect the grounds at the power supply.

具体的参考layout ，请参考ADS1259 EVM板中的布局，见产品主页“用户指南 ”栏目的pdf文档的page  39
ADS1259EVM and ADS1259EVM-PDK User's Guide

http://www.ti.com.cn/product/cn/ads1259

隔离器芯片方面，推荐你考虑ISO7242C这个四通道 2/2 25Mbps 数字隔离器来做SPI口的隔离。

Michael Yang

隔离器芯片方面，推荐你考虑ISO7242C这个四通道 2/2 25Mbps 数字隔离器来做SPI口的隔离。

可是 4个SPI线， 就算我不用 REST 、START 还有一个DRDY引脚了，口不够用，怎么取舍

+-2.5V参考基准电压可以考虑用REF5025ID 得到正基准，用一个运放搭建一个反相器得到负基准。

通讯口隔离就可以了，一般隔离只是针对高频信号才有需要，对于变化不是很频繁的低频控制信号不需要做隔离的。因此只有SPI口用ISO7242C来做隔离，其他的通用逻辑控制口 直接接上位机的I/o口就可以了。

Michael Yang

此外，在layout中还需要注意什么问题？

R：请参考datasheet中关于layout的总体指导思想

LAYOUT
Place the input buffer and input decoupling capacitors close to the ADS1259 inputs. The bypass capacitors for
power-supply and reference decoupling should also be placed close to the device. In some cases, it may be
necessary to use a split ground plane in which digital return currents of external components are routed away
from the ADS1259. In this case, connect the grounds at the power supply.

是这样我看过一段文章

高精度∑-△型A/D转换器的布线策略
高精度∑-△型A/D转换器硅面积的主要部分是数字。早期生产这种转换器的时候，范例中的这种转变促使用户使用PCB平面将数字噪声和模拟噪声隔离开。与逐次逼近型A/D转换器一样，这些类型A/D转换器可能有多个模拟地、数字地和电源引脚。数字或模拟设计工程师一般都倾向于将这些引脚分开，分别连接到不同的平面。但是，这种倾向是错误的，尤其是当您试图解决16位到24位精度器件的严重噪声问题时。
对于有10Hz数据速率的高分辨率∑-△型A/D转换器，加在转换器上的时钟（内部或外部时钟）可能为10MHz或20MHz。此高频率时钟用于开关调制器和运行过采样引擎。对于这些电路，与逐次逼近型A/D转换器一样，AGND和DGND引脚也是在同一地平面上连接在一起。而且，模拟和数字电源引脚也最好在同一平面上连接在一起。对模拟和数字电源平面的要求与高分辨率逐次逼近型A/D转换器相同。
必须要有地平面，这意味着至少需要双面板。在此双面板上，地平面至少要覆盖整个板面积的75%。地平面层的用途是为了降低接地阻抗和感抗，并提供对电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）的屏蔽作用。如果在电路板的地平面侧需要有内部连接走线，那么走线要尽可能短并与地电流回路垂直。

LAYOUT
Place the input buffer and input decoupling capacitors close to the ADS1259 inputs. The bypass capacitors for
power-supply and reference decoupling should also be placed close to the device. In some cases, it may be
necessary to use a split ground plane in which digital return currents of external components are routed away
from the ADS1259. In this case, connect the grounds at the power supply.

这我不太明白，我怎么觉得这两段有矛盾呢

你好，最后你的地平面是怎么处理了？AGND和DGND分别通过0电阻（磁珠）单点接地到电源输入端的GND吗？谢谢