ADS8363折腾了3天了，可是数据输出引脚上依然看不到数据跳变。。。

ADS8363与LPC1300系列的MCU做接口，折腾了3天，还是读不到数据。

采用ADS8363的Mode I 模式，即M0=M1=0；CS=‘0’；CONVST于RD接在一起；

进行操作时，用逻辑分析仪观察到了如下波形：

上述波形的操作为：1.写CONFIG寄存器，R[1:0]='01'，PDE=‘1’，CID='1'，A[3:0]='0111'；(更新整个CONFIG寄存器内容，使能伪差分模式，ChnID输出使能)；

                                    2.写CONFIG寄存器，R[1:0]='01'，A[3:0]='0001'；(更新整个CONFIG寄存器内容，在下一个周期读取CONFIG寄存器内容)；

                                    3.读取数据。

SDOA和SDOB引脚的波形一直保持低电平，没有输出；此时已经断开了这两个引脚与MCU引脚的连线，排除了MCU引脚问题的影响。

还有，我只用了CHA0和CHB0通道，使用伪差分模式输入，在每个CONVST&RD脉冲间隔之间发送20个时钟脉冲，SDOA与SDOB也没有输出。

麻烦各位大侠给看看上述时序有没有什么问题。

目前怀疑以下几点可能存在问题，向大家求教：

1.在Datasheet中看到ADS8363的Maximum virtual junction temperature 是+150℃，我的板子在焊接的时候用的恒温焊台调到了300℃，因为芯片下方有ExposePad，温度低了焊锡实在是融化不了。这样的焊接温度有没有可能造成器件损坏？

2.在BUSY引脚为高电平时，能否先在CONVST&RD引脚上产生一个脉冲，再通过SDI写入数据？因为MCU在上电后、运行引脚初始化程序之前的引脚电平是不可控的，有时候CONVST&RD引脚可能会在正常的操作开始前产生一个跳变，导致BUSY输出为高电平。

3.看到Datasheet当中要求Clock信号的占空比为30%~70%，目前MCU的程序是用软件操作IO口实现的，这点要求在某些特殊情况下可能不容易满足；如果占空比达不到要求，是会影响AD转换呢，还是也会影响从数字端口读取数据？

4.如果DVDD不断电，通过使AVDD重新上电，能否触发器件的POR(Power on reset)？因为当时设计的时候没有考虑复位问题，DVCC是和MCU公用的，不能断电。

5.SDOA、SDOB和BUSY引脚的高电平输出电流大概有多少？在Datasheet中没看到相关说明。

6.CONFIG寄存器中的R[1:0]=‘01’与A[3:0]=‘x000’或‘x111’时的操作有什么区别？它们两者的说明都叫做Update CONFIG Register。

7.能否明确给出ADS8363从上电到正常工作的正确配置流程？不知道对于寄存器的不同配置顺序是否会影响芯片的工作。

150那个温度是指结温，就是芯片里面硅片的温度。你的焊接温度要看焊接曲线的要求和时间。

占空比会影响ADC性能的，

下载一个吻ADS8363 Evaluation Module，他们会生成寄存器的。按照这个顺序是不会有错的

Hi  Seasat,

        感谢您的帮助~

        您说的ADS8363 Evaluation Module指的是什么呢？ADS7263/ADS8363EVM 是硬件评估模块吧？它怎么生成寄存器呢？

        如果有软件下载地址，麻烦您告诉我，在TI网站上没有搜到。

        十分感谢！