请教TI FAE有关DAC7716工作时候温度很高的问题

我的电路图如下，现在的情况是工作是正常的，输出电压，但发热量很高

在线求帮助，急求，谢谢了

测了下，大概55度左右的样子，之前用的是ADI公司的AD5668，没发现数模芯片温度会比较高啊

Hi

    按照datasheet规格表：±12V power, no loading current, VOUT = 0V 的测试条件，芯片的功耗是290mW(实际功耗应该大于这个，需要确认芯片Vout输出负载等，所以建议在不影响性能的情况下尽量加大RL)）

    按照芯片热阻，如果是TQFP封装，将是 57 °C/W， 如果环境温度是30℃， 芯片温度是30+57*0.29=46.53℃.

    此时你首先需要确认你芯片的封装，如果是选择QFN，温度降更加的低。其次需要确认你的layout，如果是QFN需要注意Powerpad与PCB GND充分焊接用于散热。

    如果是TQFP， 或许可以采用Junction-to-case的设计以获得更好的温度效果。

    对于芯片本身功耗的所产生的温度外，另外需要检查一下是否有其他电路(负载过大)引起的功耗。

Hi

   AD5668温度非常低，是因为它的功耗非常小，只有10mW左右，即便热阻比较大，如150.4°C/W ， 温度只有30+150.4*0.01=31.5℃。

看上去你的模拟供电和数字供电是分开了，试试看以模拟地为基准，IOVDD/DGND的电压是多少，是否满足要求。另外，如果条件允许，可以查一下从稳压电源过来的数字部分电流和模拟部分电流各是多少，看看是哪部分出了问题。

你好，谢谢你的解答，还有一个问题，如何进行junction to case设计呢，TQFP封装的，以前没接触过这个