TVP7002发烫

最近在调试TVP7002(VGA接口)芯片，发现7002裸板在室温下正常工作时的芯片温度为60度，十分烫手，查了一下电源好像也没什么异常，希望哪位有用个的高手指点一下调试方向。

Hi

   建议你先确认一下你的layout， 按照datasheet “Junction-to-ambient thermal resistance, still air ,Thermal pad soldered to 4-layer High-K PCB), 热阻是17.28℃/W,  按照参数表：PTOT Total power dissipation, normal mode   1403mW,  芯片的温度将是25+17.28*1.403=49.24℃

   如果你layout是按照这种情况， 你需要检查芯片PowerPAD的焊接以及散热设计。

   如果你增加Junction-to-case的设计，这种情况下热阻比较小，就不会出现上述温度过高的情况。

已经查明是7002的PowerPAD的焊接问题（没有完全接触），对芯片做加热在使用镊子将芯片往下按处理后工作正常（温度恢复至43℃左右）；

芯片实际PowerPAD尺寸是6.2*6.2mm，我们的封装尺寸采用的6.5*6.5mm的PowerPAD设计的，增加PowerPAD的封装尺寸是否可以上述问题，或者有其他更好的方法？

增加PowerPAD的封装尺寸是否可以避免上述问题，或者有其他更好的方法？

显然你的PowerPAD面积过小，如果想更好的散热，可以将PowerPAD两面都覆铜，并且过孔连通。

对热设计感兴趣，推荐阅读

http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=slma002

Hi

   增加powerpad的面积，如打孔到其他板面GND层，帮助散热，是可以芯片降温。如果你的要求是50℃以下(25℃环境下)，如之前的计算，完全是没有问题的。

   如果想更好的降温，采用可以Junction-to-case的设计，这种情况下热阻比较小，温度更加低。