微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > OPA544散热片安装

OPA544散热片安装

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

 由于板子空间限制,我只能使用DDPAK贴片封装的OPA544芯片。我是用3个此高压运放驱动三相电机,负载比较大,相电压约为17V,相电流约为0.8A,OPA544发热会非常严重。只借助PCB板上铺铜区域是无法满足散热要求的。请问有没有其他的散热方式?   在OPA544芯片的上表面(标记信号的面)用导热硅胶粘上散热片的方式可不可行?  OPA544芯片的黑色主体材料导热性好不好?

增加铜皮面积,散热铜皮与金属外壳连接, 或者连接散热器

将OPA544 直接安装在散热器上.

更改设计,换更大更好散热的器件

  那在OPA544芯片的上表面(标记信号的面)用导热硅胶粘上散热片的方式可不可行?

一般是采用导热硅胶粘上散热片散热。

不采用硅胶的话,还看到其他工程师有推荐Loctite公司的一种物替代导热硅胶。 

http://na.henkel-adhesives.com/industrial/product-search-1554.htm?nodeid=8797957980161

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top