微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > vca821发热问题

vca821发热问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

我最近在用vca821做测试,发现测试过程中芯片会发烫,但是工作状态似乎有是正常的。请问这是什么原因呢?

建议计算下结温,Tj=TA+Theta Ja*PD,其中PD为总功耗=静态功耗+输出功率

结温不能超过150度,因为这款本身高速,高电流输出,又没有thermal pad,所以合理的layout是关键。datasheet中给出了layout Recommendations。可以参考一下。

请问为什么会出现这种情况呢

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top