PGA309用于压力传感器调理

请教一下TI的老师，我这里现有的传感器出现温飘问题，想用PGA309来调理，但是传感器和PGA309不再同一个位置，且由于传感器是直接购买的，无法在里面加入温度传感器，在这样的情况下，还能使用PGA309吗？如果可以请说一下具体的思路，如果不能，希望老师们能推荐一下别的芯片，不用测试传感器的温度，即可解决温飘问题

PGA309适用于压阻式传感器，可以实现对传感器的非线性以及温度补偿功能，在压力传感器产品中应用广泛。你处的疑问在于，前端传感器和信号调理单元不在一起，二者有一定距离。直接使用一定会后期精度有影响。我的问题是

1. 传感器与PGA309之间的温度梯度有多少？差异很大吗

2.如果是压力传感器，因为压力芯体与电路一般都装在一个壳子里。长时间应用中二者温度差异不会很大，也就是说可以考虑用PGA309

3.最后需要确认，你处所说传感器是压力传感器还是其他类型？

可以很肯定的说，传感器和电路板之间存在较大的温度差异，传感器的温度无法得到，美信的MAX1452可以做到远端温度补偿（传感器和调理芯片离得较远），不知道TI有没有类似的芯片推荐，毕竟我其余的芯片基本都是使用的TI的，（具体使用环境是天然气井口，环境温度30~40摄氏度时，管道内的温度可能为几度，也有可能环境温度0度左右，而管内温度由于外部加热原因有几十度）

测量压力芯体的最好办法当然是就近测量。有些压力芯体本身的阻抗会随着温度变化而变化，同时兼做温度以及压力测量。这种情况下，非常容易实现远端温度测量。结合PGA309调理单元，很容易实现你处是合计要求。除了PGA309，TI还有一款类似产品PGA300可以实现同样功能。那个城市的，如果能留下联系方式，可以让代理商与你处联系。