关于OPA627发热

   我使用OPA627（SOIC8封装），验证功能正常，但是其发热严重，把手指压在芯片上，烫手。不知道有什么办法能解决，或者更换芯片

功能正常，但发热严重

是不是功耗太大了, 输出电流太大吧?

如图，我的输出端在悬空的情况下也发热，热的程度就是用手指背压在上面能感觉到烫，不知道这种热量是否正常。另外我测量了正负15电源的电流，各7MA，和手册匹配。但是我不解的是，7MA怎么有这么烫

亲；这就是夏日效应。SO-8封装热阻典型值是135C/W，这粒IC的损耗为0.2W左右。所以；IC温升为约27C。如果室温28C，IC就有些烫了。所以，夏天有烫感是对的。建议降压到9～12V试试。

看一下输出波形是不是正常的，如果正常的话，烫也是有可能的，毕竟0.2W的功耗在那儿。