微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > 关于5630开机烧芯片的问题?

关于5630开机烧芯片的问题?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

敬爱的技术员:

     您好!我使用的TAS5630!~~~AC220/35V输入的~~整流之后大概DC48-53V~
我想问问为什么多次开关机或使用2个月之后特别容易烧~大多数是开机烧的~
麻烦您尽快回复我好吗?

这么高的电源, 弄不好是容易烧坏器件的.

可否上个电路图供大家讨论分析?

您好,这颗器件的建议供电电压PVDD_x Half-bridge supply, 为50V。 

市电有20%的变化,如果市电变高后,整流后的结果超出芯片耐压啦。建议降低供电电压,或者供电采用稳压器后的电压。

开机的时候容易产生尖峰电压,建议软启动。

您好!工程师:

我用的是TAS5630B~耐压应该有69V的~

产生尖峰电压~应该是在继电器吸合之后是吗?但烧的时候继电器是还没有吸合的~开机大概5秒才吸合~但一开机不到0.1秒就看见火光了~芯片烧了~

 

 

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top