THS3091封装问题？
时间：10-02
整理：3721RD
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请问下TI的技术人员，为什么THS3091的芯片手册上图72标注的DDA封装尺寸和手册最后一部分封装部分的尺寸不相同呢？应该以哪个为标准？
亲；一个是实物尺寸，另一个是焊盘尺寸。两者尺寸大小和用途各不相同。
请问下TI的技术人员，为什么THS3091的芯片手册上图72标注的DDA封装尺寸和手册最后一部分封装部分的尺寸不相同呢？应该以哪个为标准？
亲；一个是实物尺寸，另一个是焊盘尺寸。两者尺寸大小和用途各不相同。