OPA350的datasheet封装看不懂

我看的datasheet是SBOS099C − SEPTEMBER 2000 − REVISED JANUARY 2005。其中第一页的图中已经标注了OPA350的封装是DIP-8，SO-8，MSOP-8。然而在第20页DGK（S-PDSO-G8）机械数据和第22页D（S-PDSO-G8）机械数据有明显差别。以表贴的OPA350制作PCB焊盘时，究竟以哪个机械数据为准？

亲；20页是直插封装机械图，21/22页是标贴封装图。仔细核查一下。

不对。手册的20页和22页均是8 pin的表贴封装尺寸。（手册版本号是：SBOS099C − SEPTEMBER 2000 − REVISED JANUARY 2005，可以从百度文库中下载这个版本）

20页的是PDIP直插的封装尺寸。 22页的是VSSOP（DGK）的表贴封装尺寸。

实际PCB时，首先要看你购买的OPA350的完整型号，来判断是PDIP，SOIC还是VSSOP封装的，然后根据数据手册的Page20~27的尺寸做参考。

数据手册最好在TI的官网上直接下载：

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/opa350.pdf