TI专家，能帮你们的客户解决LMV324I和LMV358IDRQ1运放自激的问题吗？

TI专家：

             您们好！我们用了你们家两款运放LMV324I和LMV358IDRQ1，都出现了自激问题，描述请见附件。

       我们发现大概几千个LMV324I运放中会出现以上现象（自激），把有问题的运放用热风枪吹下来，换一个LMV324I运放就好了，是你们TI运放的一致性不好，还是我们PCB板问题呢，在LMV358IDRQ1的使用中也同样出现过这样的问题。如果是自激问题，我把运放电源处的470p的电容换成1uF，自激为什么还存在，除非换一个同型号的运放，自激才会消失。

亲；从波形看；应该是输出有短路，导致短路保护延时与电源电容合拍导致的自激。建议查一下是否有焊渣短路现象。另外；也可以将自激的运放换到别的板上验证。

你好！我把有自激板子上的LMV324I换到其他好板子上，好板子上也出现了自激，把没有自激的板子上的运放焊到有自激的板上，有自激的板子自激没有了，如果这样分析的话，应该运放本身的差异比较大，差异大的运放正好和我的板子没匹配好，才出现自激，这些板子都是产品，贴片机贴出来的，而且出现的概率很小，大概几千套中才会出现一个，还有我担心，随着芯片的老化，出去的产品，刚开始没有自激，以后会不会出现自激？

请问你是从TI授权代理商购买的原厂正品吗

你好！我们是从二级供应商（专门做元器件贸易的）那边买的，这个二级供应商是我们合作10几年的，我们做的产品很多，导致电子元器件比较多，我们为了少管一些供应商，把一些常用的都放在那个二级供应商商那边，我们和他们签过协议了，卖假的东西会罚款的，他们的芯片来源应该是正规渠道的，并且出现这样的事情后，我们领导也和二级供应商商量过，芯片是没问题的，我们做产品也有10几年了，对供应商选择要求很严格的。出现这样的问题，我们也很纳闷，也想不明白，不过之前其它的型号的板上，用的LMV358IDRQ1也出现类似的情况，那时是板子自激，把其它的LMV358IDRQ1焊到那块板上，就会自激，和芯片没关，焊到其它板上自激就没了，应该是PCB的差异引起的，但是这次是把那个运放焊接到好的板上会出现自激，开始并没有自激，只要继电器一动作，自激就出现了。这里LMV358IDRQ1自激的触发条件是继电器动作，而且我们的PCB地应该没问题，经过好几个工程师确认多次的。

继电器动作的时候，有没有用示波器看一下运放供电电源上有没有出现尖峰脉冲？

若是怀疑芯片质量的问题，可以带着有问题的芯片让供应商向所购买的TI授权代理商申请做RMA流程，让TI质监部门确定是不是芯片的问题

继电器动作时，电源是有脉冲信号的，但是时间很短暂，我们是做了续流的，继电器动作时，电源波动是不可避免的，正常的波动是正常的，且单片机没复位，说明波动是可接受的。让代理商申请做RMA流程，需要额外的收费吗？

亲；我现在还无法判断真实原因。建议将板子至于85C烘箱里96小时，看看自激现象有无增加。如果有；说明是ESD等产控问题。如果没有；建议联系供货商；让原厂做失效分析。

"我现在还无法判断真实原因。建议将板子至于85C烘箱里96小时，看看自激现象有无增加。如果有；说明是ESD等产控问题。"   如果ESD有问题，在板子至于85C烘箱里96小时，再看自激现象有无增加，ESD和环境温度有关吗？如果是空气放电，跟环境湿度有关，这倒有点可能。 你刚才说的，是否可能有ESD引起的，有道理，我重新看了下原理图和PCB，继电器的前级线圈是用ULQ2003驱动的，并且有47V稳压管，突然断开时，电压是不会超过47V的。继电器的后级线圈的供电是和前面输入电源处是分开的，并且在前面输入电源处，有一个大功率双向TVS关和电容等，如果是板子问题，我把另外一个LMV324I运放焊到那块板子上，没有自激了。  

   如果把那个有问题的芯片，拿去TI分析，我觉得未必能找出问题，首先在没有继电器的动作触发下，是没有问题的，他们去测试分析，如果外加没有任何一点干扰肯定是没问题的，这个你认可吗？我觉得可能芯片本身做了一些防护，只是存在差异性，可能生产问题，出来的芯片个别会防护差点，真好我们的继电器动作给他的干扰，正好高于它的防护范围。  现在关键是继电器没动作时，运放是好的，拿去TI分析，结果很可能也是好的啊 。 以前我们公司发生过这样一件事，在低温-40°C，下，某个控制器突然失效了，以后再让他复现也复现不了，但是这个试验客户抓着不放，我们把芯片拿去比利时做解刨，结果没问题，但是那次低温确实发出了错误的数据，确实失效了。

是几千个当中出现1个，到目前为止共发现有两个运放存在那样的问题。

亲；首先，高温老练的目的是剔除早期失效。对于这个IC；主要是ESD。ESD是制程工艺问题；与板上是否有限压器件无关。

其二；ESD与大气条件有关，不只是湿度。且不仅和大气有关。

第三；器件分析包括性能测试和剖片分析。常温性能没问题不代表晶片没有问题。最终需要剖片定案。任何不正常的现象都反应了器件的缺陷或未认知的设计边界。至少；对于非破坏性质的故障；应该按客户状况复现，虽然这不一定成功。

亲；我不清楚比利时剖片报告是否包括了这两部分和附上了剖片照片。一个完整的失效分析工作任务是相当重的。报告也不只是几页纸。

你讲的很有道理，在一定程度上我很认可，芯片来源基本可以肯定没问题，TI是全球数一数二的模拟器件供应商，产品质量PPM不良率应该控制很低，是否我的电路有点问题，还是其他问题呢？我在这里发帖，主要看看使用LMV324I和LMV358IDRQ1的人，有没有出现过类似的现象，以及电路是否有问题，尤其是运放电源处的电容，在确保自己没问题的情况下，再寻求TI做芯片分析吧！再说做一个芯片分析，成本、时间都是很高的。