INA129热风焊后损坏问题
时间:10-02
整理:3721RD
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近日调试电路,SOIC封装INA129U损坏了10多片。一开始百思不得其解,因电路电压低,不可能过压等原因损坏。奇怪的是本来正常工作的IC用热风枪(380℃)拆下来后,再焊接上去就都损坏了。IC肯定是正品,其中3片是器件样品。用万用表测量发现全部是1—6PIN或5—8PIN间精密电阻开路了。是否是我焊接不当还是芯片本身的问题。请回答(急!急!急!)
热风枪确实是比较容易损坏芯片的,可以使用热风台,温度调低一点
我使用的是热风台。请告知推荐的设定温度。
谢谢!
我使用的是热风台。
请告知推荐的设定温度
谢谢!
推荐实际温度260-280度,不要正对着丝印层吹,吹两边
补充一下,一般在芯片的datasheet最后都会给出关于器件的封装信息,包括封装类型,操作温度,顶端标识,焊接峰值等,比如:
谢谢!收到!