250kHz~980MHz输入 THS3201差分转单端应用，频响不好

将一对差分信号接入3201进行差分转单端变换，频段是250kHz~980MHz，电路上是从高速DAC出来，仿真图用变压器代替，然后进入3201，仿真图频响挺好的，为什么实际电路平坦度特别差，而且过了750MHz，频响下降特别快呢？正端输入电阻和对地电阻、负端输入电阻和反馈电阻均为464欧姆，调试中发现，正

端输入电阻和对地电阻变小，带宽就会变大，能否解释下为什么会这样？仿真的时候，改变正端电阻，对频响貌似没有影响的。

你好，

根据你描述的现象，实际测试带宽达不到仿真带宽，以及正端输入电阻影响带宽，可能的原因是正端管腿以及反馈电阻在布板的时候没有注意，引入了一定的寄生电容。你可以尝试在仿真模型中加上一个比如1pF的电容在正端上，就可以看到输出带宽会随电阻变小而增大。 同理可验证反馈电容。

解决方法是：在layout时注意对管腿下方，以及反馈电阻下方的地开窗，尽量减小寄生电容。

非常感谢，我通过仿真验证，应该是这个问题。不过我在布线的时候，已经对正负输入端管脚、反馈路径下面的参考层进行了挖空处理，难道是挖的宽度不够？我只挖了1倍线宽，是不是需要挖3倍线宽，开窗的时候有没有什么准则？另外，我看datasheet上，正向输入端本身就有1pF的输入电容了，这个输入电容和外围电路上的电阻会不会影响到带宽呢？外围电路的电阻用普通的贴装电阻就可以了吗？再次感谢!

非常感谢，我通过仿真验证，应该是这个问题。不过我在布线的时候，已经对正负输入端管脚、反馈路径下面的参考层进行了挖空处理，难道是挖的宽度不够？我只挖了1倍线宽，是不是需要挖3倍线宽，开窗的时候有没有什么准则？另外，我看datasheet上，正向输入端本身就有1pF的输入电容了，这个输入电容和外围电路上的电阻会不会影响到带宽呢？外围电路的电阻用普通的贴装电阻就可以了吗？再次感谢!

非常感谢，我通过仿真验证，应该是这个问题。不过我在布线的时候，已经对正负输入端管脚、反馈路径下面的参考层进行了挖空处理，难道是挖的宽度不够？我只挖了1倍线宽，是不是需要挖3倍线宽，开窗的时候有没有什么准则？另外，我看datasheet上，正向输入端本身就有1pF的输入电容了，这个输入电容和外围电路上的电阻会不会影响到带宽呢？外围电路的电阻用普通的贴装电阻就可以了吗？再次感谢!

你好，datasheet上最后面有EVM板的PCB影印图，可以参考一下排版布线

你好，不知道你的板子厚度及层数多少？ 因为电容的大小与离参考层的距离相关，如果层很薄， 可能挖了一层后，下一层的地参考还是很靠近表层走线，得到的电容还是很大。 所以你需要结合你们的板子情况用一些小工具仿真看大约有多少寄生。

我的板厚是1.8mm，六层板（3个信号层，3个参考层），我是按照demo板上的方法挖掉了信号层下面的两层参考平面，最远的那个参考层没挖掉，不知道用什么工具可以仿真寄生电容啊，可不可以推荐一个？谢谢。另外，在请教一下，为了获得足够的带宽，如果我采用两级3201级联放大，那么第一级的输出阻抗和第二级的输入阻抗应该怎么处理，第一级的输出直接接到第二级的输入就可以了吗？

你好，可以用这个小工具仿真。

另外两级之间需要注意隔离， 第一级输出在靠近输出管腿的地方串个小电阻（几十ohm）级别来隔离。