THS3062发热

您好，如图是我的电路，是加法电路，可是芯片特别热呀，用THS3062DGK的时候，两次发生芯片自燃，现在用DDA封装的，也是特别特别热，真怕又自燃了。我用的是±12V供电的。

PAD盘焊接了呀。

底部的pad有通过大面积覆铜来辅助散热吗

Hi

   建议你申请免费样片测试一下： http://www.ti.com.cn/tihome/cn/docs/homepage.tsp

   其次你的电路设计也要注意一下，RF反馈电阻选择太大，会带来不稳定，但是不至于烧掉芯片，发热很可能是芯片质量问题。

哦，谢谢，应该是芯片的问题吧。准备用另外一款放大器

1. 未用的另一半运放最好接成跟随器结构，避免浮动造成不必要的功耗

2. 您的输出点在哪里？如果是在PIN7那么增加4.7uF的C15目的为何？

1、另外一部分就是跟随器，我只是把电路图的一部分贴出来了。

2、电容是当时在设计电路时的错误，现在在电路板上已经被去掉了。

3、不过我还是按照加法电路去接的，图见http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/amplifiers/f/52/p/23905/80308.aspx#80308

在接上电路实现5V直流电源和7200Hz交流信号的叠加，但是输出的电压始终只有0.5V左右，真不知道是什么问题

1.按照您之前帖子的说法换用LM系列就没问题了所以暂时还是怀疑CFA和VFA的区别。CFA因为负向端输入阻抗很小，反馈电阻上的杂散电容很容易引起震荡，所以布线的时候是需要特别注意的。

2.供电电源上注意加去耦电容。

3. 因为您的带宽对THS3062来说并不算高，之前不觉得是个问题，不过您还是参考一下SPEC中关于 RECOMMENDED FEEDBACK AND GAIN RESISTOR VALUES 的建议（page 13）.