MFB高通滤波器multisim仿真会出现翘角现象

如上图所示：MFB高通滤波器，截止频率100Hz，用公式计算的参数，multisim仿真后发现大概在30kHz时会出现翘角现象（翘起有6db），且之后的频率有所衰减。这是为什么呢？

楼主你好！

类似问题之前有过很多讨论了。

1、因为滤波器设计软件是根据理想放大器的特性去设计的，也就是把理想传递函数变成电路形式而已，没有考虑运放的实际模型的影响。实际运放本身可以等效为一个二阶系统。

2、所以，就会出现上述AC传输曲线，如果使用理想放大器仿真，则不会。

那我要怎么去调试呢？

现在调试发现，该高通滤波器会出现低通截止的现象，大概在15kHz之后会逐渐衰减，这是为什么呢？改怎么调参数呢？

Zhejun,

你的系统有可能不稳定。你可输入一个方波信号看有没有振铃。如果振铃幅度大，说明系统稳定性不太好。

运放的输入管脚有个寄生电容。该电容跟反馈电阻等一起会造成信号相位的滞后，有可能造成稳定性问题。

建议在频域进行相位和增益的仿真，调整电阻值 或者调整 并在R2上的小电容的容值，通过仿真找到一个相位裕量比较大，又比较合理的元件值。

关于高频变窄，在你的另一个帖子里应该已经回复。

Best Regards

Frank Pan

楼主你好！

1、二阶高通不建议用MFB结构的，不管你用什么放大器，都会有一个谐振点。

2、建议采用sallen-key结构的，请楼主给出要求，相位线性？通带宽度，截止频率，阶数等等？我帮你重新设计。。

为什么不建议用MFB结构，谐振点是怎么算出来的？

zhenjun,

对你的MFB高通，用理想运放增益是由C1和C3的容抗比决定的，因在高频，电阻的值远大于电容的容抗，可以忽略。

对实际的运放，输出阻抗随频率增加而增加。如果考虑到运放的输出阻抗，MFB高频的增益应当把输出阻抗加到C1的容抗上。这样，就造成高频的增益增加。

要让运放的输出阻抗降低，就要增加电容的容抗，即降低电容的容量。下图是采用不同的电容值，相同的比值的仿真结果：

因为电容值变了，需要同比例改变电阻的值，以使低频的截至频率不变（仿真时没改变）。

仿真用的电路图：

其中cap参数从1nF到10nF，以1nF递增。仿真结果图中，高频峰值最高的是10nF，最下面是1nF。

仿真使用的是高性能的OPA2134这类运放。从图中看出，高频的截至频率在1点几M，考虑到增益10倍，增益带宽积在十几M，跟芯片数据手册吻合。

如果要用LM358这类运放，输出阻抗较OPA2134大，但同时带宽较窄，需要调整电容的值。下图是用LM358，cap从10n到100nF，以10nF递增仿真的结果：

由于LM358带宽限制，在x10增益时，带宽只有100K。

需要指出的是，MFB高通滤波器在高频，对信号源呈现很低的阻抗，要求信号源有较强的驱动能力。

Best Regards

Frank Pan

高手，佩服！