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AFE031中的参考电压

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

我用AFE031芯片做设计,PA给的16v电源,但是在没有设定任何内部寄存器的条件下,REF1测到电压2.5V,REF2没有测到电压,我用的是资料中44页中的参考设计,还有Tx-FLAG和Rx-FLAGd的电压均小于1V,我的板子的PCB 是自己绘制的

请上传你处完整的相关设计图,以便分析。

我的PA端的电压实际测量时为16V,电阻和电容采用的都是0603的贴片封装,图片中的是原理图,电源都是外部提供的,我焊了两块板子,第一块AFE031底部的焊盘没有焊接上,第二块底部的焊盘接地了。在功放的输出端,第一块测的时候开始是1伏左右,后来没有了,第二块是4.7V左右,但是两块的REF1都是2,5V左右,REF2用万用表测量是几毫伏,这些都是在未设置寄存器的条件下得到的,我觉着不对,还有RX和TX的输出端都测不出电压 。之后连接控制芯片采用的是STM32103ZET6,软件设置后,输出也没有反应

电路是参考设计,所以电路上没有问题。

在确认一下layout,  芯片底部的焊盘必须接GND, 而且要充分的焊接,采用多层板的打孔设计,详细见www.ti.com.cn/.../afe031.pdf 第十四六/十四七页,PowerPad的设计目的就是给芯片散热,如果芯片不散热很容易就造成芯片热保护,不接GND很容易造成芯片不良。PA是主要的功率(热)消耗,PA损坏,REF1肯定会异常。

另外,电路图没有问题,就再确认一下是否有焊接短路。

(layout 参考:www.ti.com.cn/.../sboa130a.pdf)

芯片底部没焊的PA输出是1V,后来的两块板子焊了。但是我的芯片还没加软件呢,那么PA和TX就没有启动吧,应该芯片不会产生多大的热量啊,这时候REF2也应该有1/2VDD吧,我现在是测不出来,如果REF2没有,REF1也应该没有啊,可是我 在REF1处测到2V左右的电压,还有PA 的输出是4.7V吧,也不是1/2PA_VS

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