升压芯片上电经常烧坏怎么回事

用了一个升压芯片FP6717，第一次投板时在底部没有加焊盘，通过飞线将芯片底部焊盘引出来接地，可以正常升压工作，第二次投板时在板子芯片位置加了一个焊盘用于接地和散热，谁知道这版竟然经常损坏升压芯片，不知道咋回事，哪位大神指点指点，。

升压芯片原理图

第一次投板PCB

第二次投板PCB

是发热坏了还是 击穿

你78脚为啥要分开，这根线要粗，保证电源路径的线要粗

这个7 8两脚应该采用粗线   还有这个输出功率是否过载

查看下你的PcB双面板有没有短路的地方?

击穿了，79管脚短了。

1、芯片下面要大面积敷铜，增加散热能力，原则上尽量大
2、过孔太小，损耗压降大，多加过孔或者把大电流的放在同一面，用填充增加电流面积。

3个大电流点各有一个过孔

增大散热面积

78管脚我是按照芯片供应商提供的原理图加了一个0Ω电阻。

这个芯片输出达2.5A左右，我板子实际用小于1.5A,应该不是过载。

芯片6号脚的过孔不需要增加，另外7、8号也是大电流端，脚需要增加线宽

电压过高或者输出过载

输入电压正常吗。

主要就是78脚，线尽量粗尽量短，这个芯片的耐压估计也比较低

输入在正常范围，。

这个芯片耐压还行，输入5.2也没事，我给它输入都是低于4V

他们手册上不是直接连一起的么

得看产品的规格书

1、芯片下面要大面积敷铜，增加散热能力，原则上尽量大

这款产品应该还不错呀！

有没有连焊  或者过孔不通的地方