汐源科技——有机硅灌封胶的特点及固化机理

有机硅灌封胶的特点及固化机理

有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。
=   有机硅灌封胶的特点   =
1、具有优秀的耐温范围可在-60℃～200℃下长期使用。
2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
5、导热性能优异,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。

=   有机硅灌封胶的优缺点  =
优点：
1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。
2、具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力
缺点：
价格高，附着力差。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
=  有机硅灌封胶的固化机理  =
有机硅能利用两种截然不同的粘结机理：机械和化学。机械粘结是物理粘结，依赖于表面粗糙度、润湿和渗透。表面清洁性对机械粘结很重要，底材要求相对不含杂质、塑化剂和油。化学粘结通过催化粘结剂和底材之间的反应进行。
灌封剂是设计为完全植入电子元件和电路的保护材料。它们特别用于将电路与非常恶劣的使用环境隔离，并为高压电路提供高压绝缘，从而保护接头免受热和机械应力的影响。
有机硅灌封剂通常都用于厚层。越来越多的有机硅灌封剂具有自粘着能力，当固化加热至100°C以上时，它们能很好地与许多常用底材粘结。而其它材料则需要先喷底漆才能获得完全粘结。在接近实际使用条件下的测试(或加速测试)对于预测任何应用中的长期性能是很关键的。就像多数有机硅产品一样，灌封剂也能提供多种选择。它们具有高抗剪强度，光学清澈性，阻燃性或极端低温性能。特定材料提供热导性或挥发性，而其它材料用于满足UL 规范。