看图说EMC

上图：

1.光耦隔离芯片放置到单板中间且没有掏空和做隔离处理；

2.晶振信号走线太长太绕，周边都没有放置地过孔；

3.地平面层没有分割处理；

4.电源层被分割放置了两种电源，导致BOTTOM层走线跨分割；

5.整个单板中地过孔放置都很少；

修改后的PCB设计，如上图：

1.隔离芯片向下摆放，芯片下面掏空，

2.调整晶振信号布线，通过包地方式处理，降低信号对外产生辐射；

3.地平面做了分割处理，且保证了地平面的完整性；

4.电源层铺设了一种主电源，保证了电源的完整性，避免BOTTOM层走线跨分割；  

5.且在单板空余地方和高速信号周边按按400MIL间距打地孔处理，保持网络较好的连通性和减小地的环路面积降低阻抗；

点评：为了SI和PI的完整性，地平面和电源平面一般要保持完整，不要分割的很零碎导致跨分割现象；隔离芯片投影区下均要掏空，避免隔离前后信后之间的耦合产生干扰，时钟布线尽量类差分且短而粗（降低阻抗）。

关于赛盛技术：

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