正交功分器设计困惑
时间：10-02
整理：3721RD
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在设计正交功分器(混合网络)时,往往用一级设计带宽不足,用两级可以提高带宽,但在小体积要求时须用高介电常数基片制作,但带线太窄,印制板加工精度无法达到要求(比如0.15mm),哪位大侠有好办法?
AL2O3，线宽可以做到那么小
Capacitive loading...
砷化镓流片?