晶振使用注意事项

1、产品在运输，处理和运行过程中应避免任何极端机械冲撞的影响。同时，产品也应避免强烈的震动（在PCB 板上的分割过程中可能会产生）。由于晶体振荡器里装有一石英晶片，若器件从稍高处摔落到硬的表面（如石头地板或与之相类似的）便会引起晶片的断裂或破损，特别是高频振荡器产品。
对带有玻璃穿孔管脚的密封封装，不得在没有相应的减负荷情况下对管脚进行弯曲加工。否则，会导致玻璃穿孔的不密封，从而大大降低产品的可靠性。
2、电源电压
错误的管脚与电源极的连接会造成振荡器的损坏，特别是TTL/HCMOS 输出的产品。因此，务必注意正确连接，同样，工作电压过高（超过允许的最高电压）也会损坏振荡器。
3、清洁处理
只有对密封封装的产品可以进行电子产品一般性的清洗。超声波清洗可能对振荡器造成危害，必须使用超声波清洗时，可根据具体情况对其适用性进行测试。非密封封装器件不允许浸在清洁剂中或通过水蒸气来清洗。液体的渗透会损坏电路或降低器件的可靠性。
3、焊接
对带有管脚的振荡器可以进行手工焊或波峰焊。对表贴封装的振荡器可进行再流焊接，但是，振荡器应在PCB 板的上方。
经过焊接加工的晶体或晶体振荡器总是会经历一个频率偏移，这种频率偏移根据器件类别不同需要不同的天数便会消失。
存储在温度为-10～40℃、相对湿度不大于80%的干燥、通风、无腐蚀气体的环境中，
可焊接性能确保至少一年。若产品存放时间更长，则须根据具体情况对其可焊性进行检验。
4、对检测的仪器和设备等的要求
频率计：应由外部高稳频标（如铷钟）锁定；
示波器：所测频率上限应为被测振荡器频率5倍以上；
稳压电源：输出电压的纹波系数小；
负载：按产品规范要求选择合适的输出负载；
高低温箱：要求在温度恒定时，其温度准确度不大于±1℃；
测试线：所用的引线（特别是振荡器输出引线）应阻抗匹配并尽量短，否则会影响测试结果；
探头：测试用示波器或频率计的探头应置于x10档；
电流表：分辨率应小于±0.1mA；
测试夹具：应符合产品的电源、输出负载等的要求，保证可靠接触。
环境温度：应符合产品的要求。
5、振荡器的检测
连接正确：按不同产品的要求，选择相应的测试原理图（见测试原理图）。图中，高阻探针为示波器探头（x10 档）。
有些产品需要外接可变电阻或电压，请参考测试报告或我公司网站提供的连接方法。
根据产品输出负载要求，将仪器的输入阻抗置于相应档位。标准正弦波接50Ω，其它输出接1MΩ。确认连接良好、无误后才能加电测试。
温度测试：检测振荡器前，振荡器应在要求检测的温度下放置2 小时以上。所有的振荡器产品在加电工作后，输出频率都要经过一个变化到稳定的过程。振荡器内部的各个元器件都会因加电工作而发热，只有当振荡器内部发热与散热达到平衡，其输出频率才会稳定下来。这一过程与振荡器的功耗、体积和频率有关，在各温度点下也是不同的。如
20MHz 以下TTL 或HCMOS 输出的PXO 或TCXO产品，其功耗只有十～几十mW，一般1 分钟以内可以达到稳定要求，但100MHz、正弦波输出10dBm的产品需要3～5 分钟才能达到稳定要求。

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