集成电路发展加速,电路测试方案相伴成长
时间:10-02
整理:3721RD
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信息时代,势必带来电子行业的迅猛发展,除了集成电路这个主角之外,也离不开相关配套的测试仪器、探针以及治具等配角的支持。世坤公司拥有丰富的电路测试解决方案,具有设备完善的制作中心,为客户制作各种IC Socket,单、双面测试针床(PCB、ICT等针床),测试间距达0.33mm的高密度针床。高密度LCD测试架,测试间距达0.15mm,并提供电路板焊接工装、装配工装等。
在高频信号测试领域(800MHz~12GHz),世坤提供性能优越、工艺一流的气动/手动屏蔽箱(屏蔽效能耐≥65dB)、天线耦合测试治具(800MHz~2.5GHz)、RF功能 测试治具。
在IC测试方面,制作精密防电IC测试座(Pitch≥0.33mm);适用于CSP、BGA、mBGA、DIP、 PGA、PLCC、PQFP、SDIP、SOIC、QFP、ZIP、MLF、QFN等等各类IC的测的测试。
世坤公司制作的耐高温、防静电Hardstone合成石托盘、SMT托盘、波峰焊治具回流焊治具、 局部焊治具;全面地解决了柔性电路板、磁性电路板的SMT装配问题自动焊接问题,各种电路板的局部焊接问题。 世坤公司拥有丰富的电路测试解决方案,具有设备完善的制作中心,可以为客户制作各种单、双面测试针床(PCB、ICT等针床),测试间距达0.33mm的高密度针床高密度 LCD测试架,测试间距达 0.15mm,并提供电路板焊接工装、装配工装等。
在高频信号测试领域(800MHz~12GHz),世坤提供性能优越、工艺一流的气动/手动屏蔽箱(屏蔽效能耐≥65dB)、天线耦合测试治具(800MHz~2.5GHz)、RF功能 测试治具。
在IC测试方面,制作精密防电IC测试座(Pitch≥0.33mm);适用于CSP、BGA、mBGA、DIP、 PGA、PLCC、PQFP、SDIP、SOIC、QFP、ZIP、MLF、QFN等等各类IC的测的测试。
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