请教一个射频电路PCB layout的问题

最近在学习射频电路的设计,自己设计的一个最高1GHz左右的前置电路,查了些资料,关于接地的部分,看资料有些是直接采用走线方式,有的采用铺铜方式.
我设计的电路因为比较简单,采用双层板设计.不知接地用那种方式比较好呢?
是直接用走线将各个器件的接地脚连接起来,还是采用铺铜方式呀?

高手怎么都不出招呢?

好好好

futong
futong lianjie

gooooooooo

I will suggest a "copper plane". For RF circuit, the grond is very important. Even a via will affact your peformance. I will assumed signal "via" to ground will not enough. You can put "via" model in you simulation. Or, you can use around 1nH as one via to ground. This is more importnant for PA design. The via will reduce several dB in your design. If you compare the DEMO borad from different chip or device provider, you will find the answer. It will be a lot of via and a soild ground plane in the DEMO circuit. Hope this helps.

It would be better if you could have a one piece solid ground. DC signal takes the path with the smallest resistance; RF signal takes the path with the lowest impedance. The smaller the loop, the better.

覆铜要好一些，不过也要看具体情况。

如果是接电源地，可以走线的，但是接射频，覆铜较好，射频阻抗最近接地原则。

直接接GND好

power接地其他的 铺通你的1G 不算高。2层 能够跑起来，只不过性能差一点 猛灌水

有条件当然铺铜，认为铺铜只有好处没有坏处
如有啥坏处请指教

铺铜，

pour is better I think...

用覆铜方式接地比较好

当然都是铺铜就近接地好

顶一个吧！

学习中

顶！
肯定是覆铜好，高频尤其明显

铺铜，否则不能控制特征阻抗

谢谢，学习了！

最好是附铜吧
也不要空间

二层板不是那么好覆铜，覆不好还不如接线！一个原则，把回流路径考虑好，回流面积越小越好！

楼上说到点子上了，这才是关键！

这个说得非常正确。

一般来说都采用覆铜方式，提高屏蔽性能
减少辐射干扰

最好是在底层直接铺铜形成完整的地平面。