产品打高压

我这有10%左右产品在第一次打高压时候会击穿，但是这些击穿后的产品，在之后再打高压就不会被击穿了（第二次、第三次。），击穿的地方如下所示，大家有没有什么看法?

我自己分析是会不会在焊接元器件后，在PCB板子上面留下了松香灯杂质，第一次打高压击穿时候 将杂质挥发掉或者掉落，之后打高压就没问题了。但是我自己有试过，在裸板焊盘上面直接加锡，看焊盘周边有松香，打高压也有些不会全部被击穿。求大神指点。