PBGA焊接过程中锡球熔化之后球径变小

在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下，谢谢

求大神帮忙解答一下