SMT工艺---表面贴装及工艺流程

表面贴装方法分类

根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：

贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。  贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。

根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类   只采用表面贴装元件的装配

1、         只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

2、         只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类   

1、一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 第三类   顶面采用穿孔元件,

2、底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

SMT的工艺流程 ：领PCB、贴片元件=> 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 =>上料 =>上PCB =>点胶（印刷）=>贴片=> 炉前检查 => 固化=> 炉后检查 =>包装 =>PCBA包装    [size=18.6667px]

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