PCB陶瓷基板特点
陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。主要种类有：
A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围最广，价格低廉。
B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO陶瓷基片。
C:氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷，但可以通过减小厚度来减小热阻。
D: BeO陶瓷基片：迄今为止最好的绝缘性陶瓷，但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。
E:滑石瓷：高频性能好，成本低。
F:铁氧体陶瓷片：可以减小电路体积，用于制作射频微带线及滤波电路。
G:超大规格陶瓷片
应 用：
H:抛光类陶瓷基片，可进行单、双面抛光加工，表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，产品适合体积小、精度高、布线密度高。
A:陶瓷绝缘导热片，TO-247、TO-264、TO-220等规格，高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度，导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料，热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。
B:激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产
LED陶瓷散热基板:
产品介绍：LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性，采用DBC（高温键合覆铜）或DPC（陶瓷电镀铜）工艺在陶瓷上沉积纯铜电路，铜层和陶瓷之间为原子间键合，结合强度高，无阻碍导热的胶黏剂层，可以将热源高效率的从LED晶粒导出，使LED光源可以维持最高水平的发光效率和系统稳性。
不同工艺陶瓷基板的应用特性：依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同种类。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产，用刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结等步骤而成，网印方式制作的线路因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率LED产 品，或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品，厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷生料作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，最后透过低温烧结而成，而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。并且厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移（会污染芯片发光层），电路耐焊性差等缺点。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成，但造价高不适合于普通照明光源应用。
产品技术优异性（DPC或超薄铜DBC工艺）：
1，优异的绝缘性能；
2， 纯铜电路导体，导电导热能力比厚膜、薄膜电路更加优秀；
3， 厚铜封装面，平面方向导热性能好；
4， 长久稳固性，不随温度和时间的变化而老化；
5， 低翘曲度，无热歪斜现象；
1.陶瓷基板平面光源模块可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。性能稳定，无死灯，无斑块。
2、热阻低于8，陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快。
3、出光面一致性好，发光角度宽。发光均匀柔和，无斑马纹，无眩光，不伤眼睛。
4、出光面宽，发光效率高，110LM/W以上，衰减小，10000个小时光衰低于2%。
5、本平面光源为集成化光源模块，组装简便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计。
6、陶瓷平面光源工作时荧光粉与硅胶的结点温度可控制在120°C以下。LED在芯片表面温度80-90度时依然能够正常工作。
7、耐压4000V以上，耐高压安全性好。可匹配低电流高电压非隔离电源，能满足产品出口安规认证。降低电源成本，提高电源效率，从而提高陶瓷平面光源光转换效率。
8、陶瓷平面光源有较强的ESD保护功能
基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的技术现状与以后的发展。 关键字:LED陶瓷基板 LED产业 （一）前言： 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为：①系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)；②LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板 (DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种，以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。
（二）陶瓷基板的定义和性能： 1．定义：陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。 按照陶瓷基片应用领域的不同，又分为HIC（混合集成电路）陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。 2．陶瓷基板的性能： （1）机械性质 ? 有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用； ? 加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化； ? 表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。 （2）电学性质 ? 绝缘电阻及绝缘破坏电压高； ? 介电常数低； ? 介电损耗小； ? 在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。 （3）热学性质 ? 热导率高； ? 热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）； ? 耐热性优良。 （4）其它性质 ? 化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强； ? 无吸湿性；耐油、耐化学药品；α射线放出量小； ? 所采用的物质五公害、无毒性；在使用温度范围内晶体结构不变化； ? 原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。 （三）陶瓷基板与金属基板的比较： LED散热基板主要分为金属基板与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具低成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热
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斯利通陶瓷电路板，保家保爱保饭碗
斯利通陶瓷电路板，保家保爱保饭碗
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斯利通陶瓷电路板已经慢慢渗透到其他主要的电子产品中去
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