半导体器件开发简要流程（BJT、FRD、MOSFET、IGBT、Thyristor etc.）
时间：03-15
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整理了半导体器件简要开发流程，欢迎经验丰富的坛友提供更多修正建议，以便后续进一步完善和细化！
半导体器件开发简要流程（BJT、FRD、MOSFET、IGBT、Thyristor etc.）
1.项目可行性评估
项目是否能够取得成功，前期的评估起到决定性作用，项目需要重点评估的方面包括：
▲产品的国内外市场需求及市场前景、产品的生命周期评估：市场需求决定了产品生产规模及利润水平；产品生命周期确定了产品今后还能持续发展的前景；
▲开发者所具备的优势：产业政策、资金技术、配套及人才等优势；
▲把握核心竞争力：资金、技术、人才（半导体产业为资金、技术、人才密集型产业）。
2.项目方案及技术评估
项目生产开发所采取的模式、项目运作过程及计划制定、实施：
▲确定器件设计及工艺生产实施方案：技术引进还是自主开发、自己生产还是外协代工等；
▲详细评估器件设计及工艺关键技术及难点：确保器件开发及工艺生产均能按计划成功实施；
▲确保器件设计及工艺实施后产品的成本优势：产品性能、价格必须具备竞争力。
3.器件及工艺流程设计
方案确定后器件及工艺工程师便可以联合开展设计相关工作：
▲现有目标工艺流程及特定器件最佳流程的匹配：现状和目标总是有差距的；
▲器件设计参数调整：设计仿真优化器件参数，静态、动态所有参数间折中应对不同应用；
▲工艺流程优化：工艺流程最优化与工艺设备、加工时间、加工费用等优化。
器件虚拟制造：（MOSFET、IGBT工艺流程及器件结构设计）
4.器件版图设计
根据器件及工艺设计的结果，可以开始进行版图设计：
▲版图布局及布线，功率器件和IC版图类似，也涉及布局布线：例如栅极BUS的布局；
▲版图的绘制及设计规则检查：根据工艺及器件本身要求，需要满足设计规则（DRC）；
▲根据不同的工艺线及光刻匹配要求完成版图提交及检查（Emaskview）、完成掩模版制作。
器件版图设计：（FRD、MOSFET、IGBT版图设计）
5.工艺流片及芯片测试
工艺生产线根据工艺条件加工芯片，并给出测试结果：
▲工艺线根据需要可能先开发单步工艺，无问题后进行工程流片；
▲工艺过程监测及WAT测试，完成后进行芯片（CP）测试及分析；
▲根据不同的失效原因进行失效分析及设计下一步工艺分组实验（DOE）。
工艺及失效分析（部分分析手段）：
6.封装、终测及可靠性测试
芯片测试合格后，需要封装后进一步测试评估：
▲制定封装规范：根据应用需要制定封装形式及打线要求等；
▲封装后进行成品测试：进行静态参数、动态测试测试和可靠性测试；
▲如果出现成品失效，根据不同的失效原因进行失效分析；根据结果反馈到上面的设计流程。
成品测试及失效分析（部分测试及分析手段）：
半导体器件开发简要流程（BJT、FRD、MOSFET、IGBT、Thyristor etc.）
1.项目可行性评估
项目是否能够取得成功，前期的评估起到决定性作用，项目需要重点评估的方面包括：
▲产品的国内外市场需求及市场前景、产品的生命周期评估：市场需求决定了产品生产规模及利润水平；产品生命周期确定了产品今后还能持续发展的前景；
▲开发者所具备的优势：产业政策、资金技术、配套及人才等优势；
▲把握核心竞争力：资金、技术、人才（半导体产业为资金、技术、人才密集型产业）。
2.项目方案及技术评估
项目生产开发所采取的模式、项目运作过程及计划制定、实施：
▲确定器件设计及工艺生产实施方案：技术引进还是自主开发、自己生产还是外协代工等；
▲详细评估器件设计及工艺关键技术及难点：确保器件开发及工艺生产均能按计划成功实施；
▲确保器件设计及工艺实施后产品的成本优势：产品性能、价格必须具备竞争力。
3.器件及工艺流程设计
方案确定后器件及工艺工程师便可以联合开展设计相关工作：
▲现有目标工艺流程及特定器件最佳流程的匹配：现状和目标总是有差距的；
▲器件设计参数调整：设计仿真优化器件参数，静态、动态所有参数间折中应对不同应用；
▲工艺流程优化：工艺流程最优化与工艺设备、加工时间、加工费用等优化。
器件虚拟制造：（MOSFET、IGBT工艺流程及器件结构设计）
4.器件版图设计
根据器件及工艺设计的结果，可以开始进行版图设计：
▲版图布局及布线，功率器件和IC版图类似，也涉及布局布线：例如栅极BUS的布局；
▲版图的绘制及设计规则检查：根据工艺及器件本身要求，需要满足设计规则（DRC）；
▲根据不同的工艺线及光刻匹配要求完成版图提交及检查（Emaskview）、完成掩模版制作。
器件版图设计：（FRD、MOSFET、IGBT版图设计）
5.工艺流片及芯片测试
工艺生产线根据工艺条件加工芯片，并给出测试结果：
▲工艺线根据需要可能先开发单步工艺，无问题后进行工程流片；
▲工艺过程监测及WAT测试，完成后进行芯片（CP）测试及分析；
▲根据不同的失效原因进行失效分析及设计下一步工艺分组实验（DOE）。
工艺及失效分析（部分分析手段）：
6.封装、终测及可靠性测试
芯片测试合格后，需要封装后进一步测试评估：
▲制定封装规范：根据应用需要制定封装形式及打线要求等；
▲封装后进行成品测试：进行静态参数、动态测试测试和可靠性测试；
▲如果出现成品失效，根据不同的失效原因进行失效分析；根据结果反馈到上面的设计流程。
成品测试及失效分析（部分测试及分析手段）：
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thanks！
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xiexiele
那个器件虚拟制造用的什么软件?
ISE很像
LZ,一般来说，在样品成功以后还需要样品应用测试这一环节，也是衔接市场评估和应用背景这一项，只有这项OK之后，这个项目才算完成啊。后续就等订单了。
THANKS YOU YOUR INFORMATION
谢谢分享！