请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少（2.7x2.7mm可以吗）

请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。
到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊?
下面两种QFN24的封装图，一个基岛面积是2.8x2.8mm，一个是2.9x2.9mm，可以用吗?
(QFN24B)                                     (QFN24LE)

非常感谢。