SMT工艺---各工序要求和特点（四）

回流焊主要缺陷分析：

一、锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

二、锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

三、开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

7. 检查、包装

检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。

检查着重项目：

1、PCBA的版本号是否为更改后的版本。

2、 客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。

3、IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。

4、焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊

包装

为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上。要保证运输途中的PCBA的安全，我们就要有可靠的包装以进行运输。目前所用的包装工具有：

1、用防静电胶袋包装后竖堆放于胶盆

2、PCBA使用专用的架存放

3、客户指定的包装

不管使用何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下元列内容： 1、产品名称及型号；2、产品数量 ；3、生产日期 ；4、检验人