SMT工艺---各工序要求和特点（一）

各工序的工艺要求与特点：

1. 生产前准备 ：清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号；清楚元器件的数量、规格、代用料；清楚贴片、点胶、印刷程式的名称；有清晰的上料；有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

2. 转机时要求 ： 确认机器程式正确；确认每一个Feeder位的元器件与上料卡相对应；确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置；确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上；确认所有Feeder的送料间距是否正确；确认机器上板与下板是非顺畅；检查点胶量及大小、高度、位置是否适合； 检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合；检查贴片元件及位置是否正确；检查固化或回流后是否产生不良。

3. 点胶：  

点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。

点胶过程中的工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。

3.1 点胶量的大小

点胶量的大小应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。

3.2 点胶压力

压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。

3.3 点胶嘴大小

点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

3.4 点胶嘴与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。

3.5 胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1-2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

3.6 胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

3.7固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

3.8 气泡

胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。

对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率