芯片的贴片封装尺寸

打算画一个opa354的贴片封装,但是画完之后成了这样,明显感觉自己画的不对,不知道向导中600mill那个参数是指两个焊盘的内侧间距还是两个焊盘中点的间距?
求助各位朋友解答！

向导的图给漏了

对于这个芯片600mil这个参数正确的应该是多少呢?

600mil是指两个焊盘之间的中心距离

这个芯片600mil那个参数正确的是1.9mm，也就是74.803mil。

这种封装可以用SOT23的向导生成

ctrl+r,测量一下，有点误差很正常

焊盘长度是0.55mm，如果600mil这个参数是指两个焊盘中心的距离，那不应该是1.35mm吗?1.9mm的话就是两个焊盘的内间距了么?