半导体景气关键指标下滑 半导体设备大厂首当其冲

半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月虽站上五个月来新高达1.06，但国际半导体设备材料协会（SEMI）预警未来几个月将下滑，国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。

　　B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额得出的比值，采用三个月平均金额，是为能更清楚呈现市场趋势，并减少因单一月份金额大幅起落可能产生的误解。

　　一般常将B/B值作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，反映半导体制造商持续投资资本设备。

　　SEMI公布8月B/B值来到1.06，创今年3月以来新高；不过SEMI却表示，到年底前，这项数据将向下修正，主要是受到近期经济展望及部分电子产品需求下滑影响。半导体设备业者表示，半导体景气下滑，一线国际半导体厂订单首当其冲。

　　全球半导体设备龙头美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，今年下半年半导体景气超乎预期的冷，反应景气下滑，相关半导体厂资本支出趋保守。

　　全球半导体指标设备厂库力索法（K&S）稍早将第4季营收预估值，由原估介于1.35亿到1.45亿美元，降到1亿到1.1亿美元，下修幅度高达25%，主要原因是PC、平板及智能手机等终端产品需求不如预期，冲击晶片以及半导体设备需求。

　　不过，台积电传感暨显示器业务开发处资深处长刘信生表示，半导体库存调整已近尾声，并强调手机市场尚未趋缓，将持续增加功能。

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