Ameya360电子元器件 新人报道 可供参考

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全球电子制造业景气度逐步升温。先行指标显示全球半导体的景气度正在逐步回升。我们认为，2015年全球电子制造业的成长动能主要来自于三方面：1) 全球宏观经济环境的改善,电子消费预算增长；2) 分销商、供应链和代工链上的库存回补；3) 新产品上市带动高端零组件需求上升。

全球景气复苏过程中,存在结构性的分化。尽管全球各地区景气复苏的节奏存在一定程度的分化,全球电子制造业的整体景气度缓慢升温,负面因素正在消退,积极因素正在累积。如果前期的库存(尤其是PCB为代表的基础电子元器件的库存)得到有效消化,则全球电子制造业有望迎来全面持续的景气复苏。

电子元器件指数中,各细分板块普遍涨幅较高,电子零部件制造、印制电路板、分立器件和集成电路板块涨幅居前。其中,电子零部件制造(申万)指数的年初至今涨幅为45.3%,印制电路板(申万)指数年初至今的涨跌幅为44.16%,分立器件(申万)指数年初至今涨幅44.06%,集成电路(申万)指数的年初累计涨幅达到42.87%。电子各细分板块中涨幅靠后的板块主要是电子系统组装,年初至今累计涨幅为-6.65%。

寻找细分子行业的投资机会:1)半导体:周期有望上行,关注订单转移和进口替代。在资本开支周期和需求改善的共同推动下,半导体景气度继续上行是大概率事件。回顾整个2012年和2013年,全球半导体设备投资持续紧缩,2014年,这种下滑趋势得到了初步扭转。在需求上行的推动下,预计晶圆设备市场有望在2015年恢复较快成长。全球半导体设备产能利用率有望逐步回升。晶圆制造厂的产能利用率在低位徘徊,前期的高库存也将有望显著降低。在国家半导体扶持政策推动下,国内晶圆代工、封装测试和IC设计业有望实现爆发式增长;2)智能卡和近场支付NFC:我们关注本土卡商份额成长和NFC手机渗透率的提升。各个银行的金融IC招标量正在逐季扩大,2015年度的金融IC发卡量有望保持高速增长,我们会密切观察金融IC卡的招标情况。

此外,随着国产手机市场份额的提升,国产智能手机中近场支付模块NFC的渗透率有望大幅提升;3)LED:我们关注市场集中度提升、资本开支重新扩张和通用照明需求启动。伴随着产能规模扩大、生产率提升和上游原材料价格的下降,LED市场正在酝酿进一步的爆发增长。从背光需求、公共照明到通用照明,我们期待更多具体应用市场实现爆发式增长。

寻找细分子行业的投资机会:1)半导体:周期有望上行,关注订单转移和进口替代。在资本开支周期和需求改善的共同推动下,半导体景气度继续上行是大概率事件。回顾整个2012年和2013年,全球半导体设备投资持续紧缩。在需求上行的推动下,预计晶圆设备市场有望在2015年恢复全面成长。全球半导体设备产能利用率有望逐步回升。晶圆制造厂的产能利用率在低位徘徊,前期的高库存也将有望显著降低;2)智能卡:我们关注本土卡商份额成长和国产芯片替代进口。各个银行的金融IC招标量正在逐季扩大,2015年度的金融IC发卡和联网支付受理设备有望保持高速增长。我们会密切观察金融IC卡和社保IC卡的招标情况以及国产芯片的替代进口的情况;3)LED:我们关注供求重新平衡、资本开支重新扩张和通用照明需求启动。伴随着产能规模扩大、生产率提升和上游原材料价格的下降,LED市场正在酝酿进一步的爆发增长。从背光需求、公共照明到通用照明,我们期待更多具体应用市场实现爆发式增长。

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